창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD806G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD806G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD806G | |
| 관련 링크 | BD8, BD806G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRGS2512J100R | RES SMD 100 OHM 5% 1.5W 2512 | CRGS2512J100R.pdf | |
![]() | 940-DS/12 | 940-DS/12 WECOELECTRICALCONNECTORS ORIGINAL | 940-DS/12.pdf | |
![]() | PMXSIC0239Y | PMXSIC0239Y ZILOG DIP SOP | PMXSIC0239Y.pdf | |
![]() | ENG-BF | ENG-BF ANADIGI QFN | ENG-BF.pdf | |
![]() | NCV8518PDR2G | NCV8518PDR2G ON SOP8 | NCV8518PDR2G.pdf | |
![]() | BA3804 | BA3804 ROHM SMD or Through Hole | BA3804.pdf | |
![]() | ML145158P2 | ML145158P2 N/A DIP | ML145158P2.pdf | |
![]() | 1592279 | 1592279 N/A NA | 1592279.pdf | |
![]() | XA591JB1 | XA591JB1 ORIGINAL SMD or Through Hole | XA591JB1.pdf | |
![]() | GBL406 _B0 _10001 | GBL406 _B0 _10001 PANJIT SSOP | GBL406 _B0 _10001.pdf | |
![]() | K4D263238BG-VC36 | K4D263238BG-VC36 SAMSUNG BGA | K4D263238BG-VC36.pdf | |
![]() | 2SC752(G)TM | 2SC752(G)TM TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC752(G)TM.pdf |