창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD802 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD802 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD802 | |
| 관련 링크 | BD8, BD802 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSMP15AHM3/85A | TVS DIODE 12.8VWM DO220AA | TPSMP15AHM3/85A.pdf | |
![]() | FD6600016 | 66MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | FD6600016.pdf | |
![]() | 4700-053M | LC (Pi) EMI Filter 3rd Order Low Pass 1 Channel C = 2000pF Pill, Round | 4700-053M.pdf | |
![]() | 531510-002 | 531510-002 HP BGA | 531510-002.pdf | |
![]() | NSF03B60-TE16L | NSF03B60-TE16L NIEC nSMC | NSF03B60-TE16L.pdf | |
![]() | BU16018KV | BU16018KV ROHM SMD or Through Hole | BU16018KV.pdf | |
![]() | 140004BA | 140004BA SEC DIP | 140004BA.pdf | |
![]() | TC8409F | TC8409F TOSHIBA SSOP | TC8409F.pdf | |
![]() | NCV8504PWADJR2G | NCV8504PWADJR2G ON SOIC-16 | NCV8504PWADJR2G.pdf | |
![]() | NTD2955G | NTD2955G ONS DPAK(TO-252) | NTD2955G .pdf | |
![]() | W986416DH7 | W986416DH7 WINBOND SMD or Through Hole | W986416DH7.pdf |