창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD801G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD801G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD801G | |
관련 링크 | BD8, BD801G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRGH2010F825K | RES SMD 825K OHM 1% 1W 2010 | CRGH2010F825K.pdf | |
![]() | MRS25000C2320FC100 | RES 232 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C2320FC100.pdf | |
![]() | MC14093BFR1 | MC14093BFR1 MOT SMD or Through Hole | MC14093BFR1.pdf | |
![]() | 3.0SMC6.0CA | 3.0SMC6.0CA RUILON SMD or Through Hole | 3.0SMC6.0CA.pdf | |
![]() | 1812 X7R 10NF +-20% 500V | 1812 X7R 10NF +-20% 500V WISN SMD or Through Hole | 1812 X7R 10NF +-20% 500V.pdf | |
![]() | M53130N | M53130N NSC DIP-18 | M53130N.pdf | |
![]() | 878321420 | 878321420 MOLEX SMD or Through Hole | 878321420.pdf | |
![]() | 2SK2611.2SK3878 | 2SK2611.2SK3878 TOS TO-3P | 2SK2611.2SK3878.pdf | |
![]() | BCM5702WFKB | BCM5702WFKB O BGA | BCM5702WFKB.pdf | |
![]() | EECF-4 | EECF-4 SHARP DIP-16 | EECF-4.pdf | |
![]() | RGE7210HE | RGE7210HE INTEL BGA | RGE7210HE.pdf |