창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD800SP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD800SP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD800SP | |
관련 링크 | BD80, BD800SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F3741XIJR | 37.4MHz ±10ppm 수정 9pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3741XIJR.pdf | |
![]() | B024 | B024 AS SOT-23 | B024.pdf | |
![]() | 62.22.8.012 | 62.22.8.012 ORIGINAL DIP-SOP | 62.22.8.012.pdf | |
![]() | TK11350BM | TK11350BM TOKOINC SMD6 | TK11350BM.pdf | |
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![]() | 0-0163304-2 | 0-0163304-2 tyc SMD or Through Hole | 0-0163304-2.pdf | |
![]() | MB89151FP-G-142-BND | MB89151FP-G-142-BND FUJ QFP-80P | MB89151FP-G-142-BND.pdf | |
![]() | LSA0641 | LSA0641 INTEL SMD or Through Hole | LSA0641.pdf | |
![]() | UPC1251G2(NJM2904) | UPC1251G2(NJM2904) NEC SOP8 | UPC1251G2(NJM2904).pdf | |
![]() | UM3KN | UM3KN ROHM SOT363 | UM3KN.pdf | |
![]() | GRM188R61E105KA12B | GRM188R61E105KA12B MURATA SMD or Through Hole | GRM188R61E105KA12B.pdf |