창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD788G. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD788G. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-126 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD788G. | |
| 관련 링크 | BD78, BD788G. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170M3121 | FUSE SQ 500A 700VAC RECTANGULAR | 170M3121.pdf | |
![]() | 12CWQ03FNTR | DIODE ARRAY SCHOTTKY 30V DPAK | 12CWQ03FNTR.pdf | |
![]() | NEC2705M | NEC2705M PHILIPS 8X81.25A | NEC2705M.pdf | |
![]() | MLK1005S8N2DT | MLK1005S8N2DT TDK SMD | MLK1005S8N2DT.pdf | |
![]() | K103K15X7RH5TL2-XV | K103K15X7RH5TL2-XV PHI SMD or Through Hole | K103K15X7RH5TL2-XV.pdf | |
![]() | CGRB203-G | CGRB203-G COMCHIP SMB | CGRB203-G.pdf | |
![]() | LLZ2V7B-TP | LLZ2V7B-TP MCC MINIMELF | LLZ2V7B-TP.pdf | |
![]() | MSP430FG437 | MSP430FG437 TI SMD or Through Hole | MSP430FG437.pdf | |
![]() | MAX154ACWG+ | MAX154ACWG+ MAXIM SOIC24 | MAX154ACWG+.pdf | |
![]() | THGBM1G6D2FBA11 | THGBM1G6D2FBA11 TOSHIBA BGA | THGBM1G6D2FBA11.pdf | |
![]() | 86CH47AUG-7BU8 | 86CH47AUG-7BU8 TOSHIBA QFP | 86CH47AUG-7BU8.pdf | |
![]() | TM020-040-18-24 | TM020-040-18-24 TRANSCOM SMD or Through Hole | TM020-040-18-24.pdf |