창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD7792FUV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD7792FUV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD7792FUV | |
관련 링크 | BD779, BD7792FUV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T5743P3-TGQ | - RF Receiver ASK, FSK 300MHz ~ 450MHz -108dBm 10 kBaud PCB, Surface Mount 20-SOIC | T5743P3-TGQ.pdf | |
![]() | P51-300-G-S-M12-5V-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Vented Gauge Female - 1/4" (6.35mm) NPT 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-300-G-S-M12-5V-000-000.pdf | |
![]() | CD4513 | CD4513 TI DIP | CD4513.pdf | |
![]() | MB15E07PFV1-G-BND | MB15E07PFV1-G-BND FUJITSU TSSOP | MB15E07PFV1-G-BND.pdf | |
![]() | NL12876BC26-25B | NL12876BC26-25B NEC SMD or Through Hole | NL12876BC26-25B.pdf | |
![]() | TLK3128GDU | TLK3128GDU TI SMD or Through Hole | TLK3128GDU.pdf | |
![]() | KIA7032-Y | KIA7032-Y KEC SMD or Through Hole | KIA7032-Y.pdf | |
![]() | B65517-R30 | B65517-R30 SIEMENS SMD or Through Hole | B65517-R30.pdf | |
![]() | AFE5808AZCF | AFE5808AZCF TexasInstruments TI | AFE5808AZCF.pdf | |
![]() | HM52Y25405BTT-75 | HM52Y25405BTT-75 HIT TSOP | HM52Y25405BTT-75.pdf | |
![]() | MCP1316MT-23LI/OT | MCP1316MT-23LI/OT MICROCHIP CALL | MCP1316MT-23LI/OT.pdf | |
![]() | PZTTE257.5A | PZTTE257.5A PHILIPS SOT-223 | PZTTE257.5A.pdf |