창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD7781EFS-E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD7781EFS-E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | HTSSOP-A44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD7781EFS-E2 | |
| 관련 링크 | BD7781E, BD7781EFS-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385311160JC02Z0 | 0.011µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | MKP385311160JC02Z0.pdf | |
![]() | T95R226M050LZSS | 22µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 50V 2824 (7260 Metric) 390 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | T95R226M050LZSS.pdf | |
![]() | MC34262P0 | MC34262P0 MOT DIP8 | MC34262P0.pdf | |
![]() | TXD-2SL-2M-5V-Z | TXD-2SL-2M-5V-Z NAIS SMD or Through Hole | TXD-2SL-2M-5V-Z.pdf | |
![]() | RL56CSMV/16-35LP.R71 | RL56CSMV/16-35LP.R71 CONMXANT BGA | RL56CSMV/16-35LP.R71.pdf | |
![]() | 23678 | 23678 LINEAR SMD or Through Hole | 23678.pdf | |
![]() | CARV | CARV NO SMD or Through Hole | CARV.pdf | |
![]() | RT9198-2HPBR | RT9198-2HPBR RICHTEK SOT23-5 | RT9198-2HPBR.pdf | |
![]() | BQ32001 | BQ32001 TI QFN | BQ32001.pdf | |
![]() | TMP87CM38N-1E71(TC | TMP87CM38N-1E71(TC TOSHIBA DIP42 | TMP87CM38N-1E71(TC.pdf | |
![]() | MCH212FN105ZP | MCH212FN105ZP ROHM SMD or Through Hole | MCH212FN105ZP.pdf |