창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD778. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD778. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-126 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD778. | |
| 관련 링크 | BD7, BD778. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX2016DB32000D0GPSC1 | 32MHz ±15ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB32000D0GPSC1.pdf | |
![]() | TD-70.000MBE-T | 70MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 30mA Enable/Disable | TD-70.000MBE-T.pdf | |
![]() | RT0805WRB0711R8L | RES SMD 11.8 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB0711R8L.pdf | |
![]() | HBB0207-50LOCT10M1% | HBB0207-50LOCT10M1% BEYSCHLAG SMD or Through Hole | HBB0207-50LOCT10M1%.pdf | |
![]() | L234N | L234N ORIGINAL SOT263 | L234N.pdf | |
![]() | SPI-201 | SPI-201 SANYO DIP | SPI-201.pdf | |
![]() | SE1A820 | SE1A820 SHOEI 3B | SE1A820.pdf | |
![]() | NFM46P11C155T1 | NFM46P11C155T1 MU SMD or Through Hole | NFM46P11C155T1.pdf | |
![]() | CY7C65630-56LFXCT | CY7C65630-56LFXCT CYPRESS QFN-56 | CY7C65630-56LFXCT.pdf | |
![]() | LT2K01 | LT2K01 LT DIP-18 | LT2K01.pdf | |
![]() | 553LIMF | 553LIMF ORIGINAL SOP | 553LIMF.pdf | |
![]() | 08055C102KATN | 08055C102KATN AVX SMD or Through Hole | 08055C102KATN.pdf |