창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD776. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD776. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-126 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD776. | |
| 관련 링크 | BD7, BD776. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K823K15X7RF5TH5 | 0.082µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K823K15X7RF5TH5.pdf | |
| AV-21.948717MAGV-T | 21.948717MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | AV-21.948717MAGV-T.pdf | ||
![]() | CRCW08052M10FKEB | RES SMD 2.1M OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08052M10FKEB.pdf | |
![]() | 216MQA6AVA12FG (CHIPSET) | 216MQA6AVA12FG (CHIPSET) AMD BGA | 216MQA6AVA12FG (CHIPSET).pdf | |
![]() | FH4-6239 | FH4-6239 ORIGINAL BGA | FH4-6239.pdf | |
![]() | SG531P-25.0000M | SG531P-25.0000M EPSON DIP4 | SG531P-25.0000M.pdf | |
![]() | MH88500 | MH88500 MITEL ZIP20 | MH88500.pdf | |
![]() | M95512-WMN3P/AB | M95512-WMN3P/AB ST SO08.15JEDEC | M95512-WMN3P/AB.pdf | |
![]() | 62811-2-9KREEL | 62811-2-9KREEL TYCO SMD or Through Hole | 62811-2-9KREEL.pdf | |
![]() | DB3 LLDB3 | DB3 LLDB3 ST LL-34 | DB3 LLDB3.pdf | |
![]() | HMC468LP3 TEL:82766440 | HMC468LP3 TEL:82766440 HITTITE QFN | HMC468LP3 TEL:82766440.pdf | |
![]() | VPS08 | VPS08 SANYO ZIP | VPS08.pdf |