창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD7600FV-E2. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD7600FV-E2. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD7600FV-E2. | |
관련 링크 | BD7600F, BD7600FV-E2. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RG1608P-101-W-T5 | RES SMD 100 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-101-W-T5.pdf | |
![]() | RK-WI.M900X | RK-WI.M900X LinxTechnologies SMD or Through Hole | RK-WI.M900X.pdf | |
![]() | CBB21 684/400 P20 | CBB21 684/400 P20 ORIGINAL SMD or Through Hole | CBB21 684/400 P20.pdf | |
![]() | 16SEQP330M | 16SEQP330M SANYO DIP | 16SEQP330M.pdf | |
![]() | XC61CN2302MR-G | XC61CN2302MR-G TorexSemi SMD or Through Hole | XC61CN2302MR-G.pdf | |
![]() | HI0509-5 | HI0509-5 HARRIS DIP-16 | HI0509-5.pdf | |
![]() | MLA1800NL | MLA1800NL MMI SMD or Through Hole | MLA1800NL.pdf | |
![]() | 041N04N | 041N04N Infineon TO-263 | 041N04N.pdf | |
![]() | 3.5TFT | 3.5TFT ORIGINAL SMD or Through Hole | 3.5TFT.pdf | |
![]() | N74AS244ADWG4 | N74AS244ADWG4 TI SOIC20 | N74AS244ADWG4.pdf | |
![]() | 82543140 | 82543140 WE SMD | 82543140.pdf |