창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD751B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD751B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD751B | |
| 관련 링크 | BD7, BD751B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012V-1781-W-T1 | RES SMD 1.78KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-1781-W-T1.pdf | |
![]() | Y16258K20000B23W | RES SMD 8.2K OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y16258K20000B23W.pdf | |
![]() | 7686LW | 7686LW ORIGINAL QFN | 7686LW.pdf | |
![]() | ZAPD-2-252-S | ZAPD-2-252-S MINI SMD or Through Hole | ZAPD-2-252-S.pdf | |
![]() | K4T51163QJ-BIE6000 | K4T51163QJ-BIE6000 SAM SMD or Through Hole | K4T51163QJ-BIE6000.pdf | |
![]() | FUSEHOLDERX1053 | FUSEHOLDERX1053 ORIGINAL SMD or Through Hole | FUSEHOLDERX1053.pdf | |
![]() | 63B01Y0RJ05P | 63B01Y0RJ05P IBM DIP64 | 63B01Y0RJ05P.pdf | |
![]() | UPD33C82C | UPD33C82C NEC DIP | UPD33C82C.pdf | |
![]() | LM27953ILX | LM27953ILX NS QFN | LM27953ILX.pdf | |
![]() | MLP2520S4R7MT000 | MLP2520S4R7MT000 TDK SMD | MLP2520S4R7MT000.pdf | |
![]() | 4-640620-0 | 4-640620-0 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 4-640620-0.pdf |