창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD726 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD726 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-126 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD726 | |
| 관련 링크 | BD7, BD726 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12N50E | 12N50E FUJI TO-220F | 12N50E.pdf | |
![]() | 0805 10V =BZT52C10S | 0805 10V =BZT52C10S ORIGINAL 0805 SOD-323 | 0805 10V =BZT52C10S.pdf | |
![]() | 121420A | 121420A ORIGINAL SSOP-14 | 121420A.pdf | |
![]() | HSMBJ5916BTR-13 | HSMBJ5916BTR-13 Microsemi 2011PB | HSMBJ5916BTR-13.pdf | |
![]() | NRC06J472TR-F | NRC06J472TR-F NIC SMD | NRC06J472TR-F.pdf | |
![]() | LE80536GE0412MSL869 | LE80536GE0412MSL869 INTEL SMD or Through Hole | LE80536GE0412MSL869.pdf | |
![]() | DF3A5.6FE(TPL3 | DF3A5.6FE(TPL3 TOSHIBA SMD or Through Hole | DF3A5.6FE(TPL3.pdf | |
![]() | KPA-1606SURCK | KPA-1606SURCK kingbright SMD or Through Hole | KPA-1606SURCK.pdf | |
![]() | 387007508 | 387007508 Coilcraft SMD or Through Hole | 387007508.pdf | |
![]() | 2TK0327680B1CF5GZ00A | 2TK0327680B1CF5GZ00A HKC SMD or Through Hole | 2TK0327680B1CF5GZ00A.pdf | |
![]() | AS298 | AS298 TI SOP | AS298.pdf | |
![]() | CL-GD6235-65QC-AB | CL-GD6235-65QC-AB CIRRUSLOGIC PQFP | CL-GD6235-65QC-AB.pdf |