창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD726 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD726 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-126 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD726 | |
관련 링크 | BD7, BD726 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | H813R3BCA | RES 13.3 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H813R3BCA.pdf | |
![]() | CMF5513K000FNEK | RES 13K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5513K000FNEK.pdf | |
![]() | A4-7W | A4-7W ORIGINAL QFN24 | A4-7W.pdf | |
![]() | 47C432AN-8890 | 47C432AN-8890 TOSHIBS DIP | 47C432AN-8890.pdf | |
![]() | MN1872419TKO | MN1872419TKO PANASONI DIP64 | MN1872419TKO.pdf | |
![]() | BUC381D | BUC381D ST SMD or Through Hole | BUC381D.pdf | |
![]() | BT8952KPJ | BT8952KPJ BT SMD or Through Hole | BT8952KPJ.pdf | |
![]() | MCP3001I | MCP3001I ORIGINAL SOP8 | MCP3001I.pdf | |
![]() | BLA6H0912-500 | BLA6H0912-500 NXP CALL | BLA6H0912-500.pdf | |
![]() | 74HC574N,652 | 74HC574N,652 NXP SMD or Through Hole | 74HC574N,652.pdf | |
![]() | BCR529 | BCR529 PHILIPS SMD or Through Hole | BCR529.pdf | |
![]() | LMSP54AA-180 | LMSP54AA-180 MUR SMD or Through Hole | LMSP54AA-180.pdf |