창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD6965 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD6965 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIPSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD6965 | |
관련 링크 | BD6, BD6965 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
06031C822JAT2A | 8200pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031C822JAT2A.pdf | ||
1537-48G | 27µH Unshielded Molded Inductor 198mA 2.6 Ohm Max Axial | 1537-48G.pdf | ||
ERJ-S08F6800V | RES SMD 680 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F6800V.pdf | ||
CMF502K3200FKEK | RES 2.32K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF502K3200FKEK.pdf | ||
MAX12557ETK+ | MAX12557ETK+ MAXIM QFN | MAX12557ETK+.pdf | ||
52610-2072 | 52610-2072 MOLEX SMD | 52610-2072.pdf | ||
AXK840145YG | AXK840145YG NAIS SMD or Through Hole | AXK840145YG.pdf | ||
CL10C221JBNC | CL10C221JBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C221JBNC.pdf | ||
CX88168-12E95470.1 | CX88168-12E95470.1 CONEXANT QFP | CX88168-12E95470.1.pdf | ||
SMG50VB4.7MF50 | SMG50VB4.7MF50 NIPPON SMD or Through Hole | SMG50VB4.7MF50.pdf | ||
OPA2830IDGKT.. | OPA2830IDGKT.. TI MSOP8 | OPA2830IDGKT...pdf | ||
SE160M0022B5S-1015 | SE160M0022B5S-1015 YA DIP | SE160M0022B5S-1015.pdf |