창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD6963FUJ--E2-Z11 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD6963FUJ--E2-Z11 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD6963FUJ--E2-Z11 | |
관련 링크 | BD6963FUJ-, BD6963FUJ--E2-Z11 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TM3D686M016CBA | 68µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TM3D686M016CBA.pdf | |
![]() | 170M5143 | FUSE SQ 450A 1.3KVAC RECTANGULAR | 170M5143.pdf | |
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![]() | PLP-850+ | PLP-850+ MINI SMD or Through Hole | PLP-850+.pdf | |
![]() | SIDEKEY-TD26EA | SIDEKEY-TD26EA ORIGINAL SMD or Through Hole | SIDEKEY-TD26EA.pdf | |
![]() | CMLDM3737 | CMLDM3737 CENTRAL SMD or Through Hole | CMLDM3737.pdf | |
![]() | L-59SRSGW-CC | L-59SRSGW-CC ST SOP8 | L-59SRSGW-CC.pdf | |
![]() | TLE2161AMJGB | TLE2161AMJGB TI CDIP8 | TLE2161AMJGB.pdf | |
![]() | C157HX39 | C157HX39 PRX MODULE | C157HX39.pdf |