창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD6909EFV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD6909EFV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | HTSSOP-40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD6909EFV | |
| 관련 링크 | BD690, BD6909EFV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12067A101JAT2A | 100pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12067A101JAT2A.pdf | |
![]() | RT1206DRD07453RL | RES SMD 453 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRD07453RL.pdf | |
![]() | Y4485V0563BQ9W | RES NETWORK 2 RES MULT OHM 1610 | Y4485V0563BQ9W.pdf | |
![]() | S4014BK | S4014BK TAG SMD or Through Hole | S4014BK.pdf | |
![]() | HE5AF | HE5AF NA SSOP-28 | HE5AF.pdf | |
![]() | ESAC87M-009 | ESAC87M-009 FUJI TO-3P | ESAC87M-009.pdf | |
![]() | 53481-0809 | 53481-0809 Molex NA | 53481-0809.pdf | |
![]() | CBC20Z02 | CBC20Z02 CANNON SMD or Through Hole | CBC20Z02.pdf | |
![]() | EL7144CN | EL7144CN EL DIP8 | EL7144CN.pdf | |
![]() | SSM6J07 | SSM6J07 TOSHIBA SSOP6 | SSM6J07.pdf | |
![]() | XC4036XLAHQ240-2 | XC4036XLAHQ240-2 XILINX SMD or Through Hole | XC4036XLAHQ240-2.pdf | |
![]() | UPD2845GRE1 | UPD2845GRE1 NEC SMD or Through Hole | UPD2845GRE1.pdf |