창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD6796EFV-E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD6796EFV-E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD6796EFV-E2 | |
| 관련 링크 | BD6796E, BD6796EFV-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D180MXXAJ | 18pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D180MXXAJ.pdf | |
![]() | C1206C151F1GACTU | 150pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C151F1GACTU.pdf | |
![]() | MRF8S21171HS | MRF8S21171HS FREESCAL SMD or Through Hole | MRF8S21171HS.pdf | |
![]() | MXR32HXBRN303 | MXR32HXBRN303 ROHM SMD | MXR32HXBRN303.pdf | |
![]() | 24S08DP | 24S08DP PHILIPS SOP | 24S08DP.pdf | |
![]() | W601B | W601B CHINA SMD or Through Hole | W601B.pdf | |
![]() | HY5DS1G831CFP-YS | HY5DS1G831CFP-YS HYUIX BGA | HY5DS1G831CFP-YS.pdf | |
![]() | 16ML100M6.3X7 | 16ML100M6.3X7 RUBYCON DIP | 16ML100M6.3X7.pdf | |
![]() | VJ2220Y155KFAT | VJ2220Y155KFAT VISHAY SMD or Through Hole | VJ2220Y155KFAT.pdf | |
![]() | TCSCS10156KCAR | TCSCS10156KCAR ORIGINAL SMD or Through Hole | TCSCS10156KCAR.pdf | |
![]() | UPC1702HA/JC | UPC1702HA/JC NEC ZIP8 | UPC1702HA/JC.pdf |