창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD676(A) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD676(A) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD676(A) | |
관련 링크 | BD67, BD676(A) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-071.505-CDX-0370 | 7.1505MHz ±20ppm 수정 12pF 40옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-071.505-CDX-0370.pdf | |
![]() | MBB02070C4021DC100 | RES 4.02K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C4021DC100.pdf | |
![]() | ABL2-4.433619MHZ-B-1-U-T | ABL2-4.433619MHZ-B-1-U-T abracon SMD or Through Hole | ABL2-4.433619MHZ-B-1-U-T.pdf | |
![]() | V94400 | V94400 ZIE SMD or Through Hole | V94400.pdf | |
![]() | EC2EE08 | EC2EE08 CINCON DIP8 | EC2EE08.pdf | |
![]() | MBM29F800-90 | MBM29F800-90 MBM TSOP | MBM29F800-90.pdf | |
![]() | UPD6146G-T1 | UPD6146G-T1 NEC SMD or Through Hole | UPD6146G-T1.pdf | |
![]() | UC3751N | UC3751N UC DIP | UC3751N.pdf | |
![]() | 49BV4096A-90TU | 49BV4096A-90TU ATMEL TSOP | 49BV4096A-90TU.pdf | |
![]() | LTM9004IV-AD | LTM9004IV-AD Linear LGA204 | LTM9004IV-AD.pdf |