창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD6706FV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD6706FV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-16P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD6706FV | |
| 관련 링크 | BD67, BD6706FV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 935C1W10K-F | 10µF Film Capacitor 70V 100V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.803" Dia x 1.500" L (20.40mm x 38.10mm) | 935C1W10K-F.pdf | |
![]() | M29W640FB70N6F-N | M29W640FB70N6F-N MICRON SMD or Through Hole | M29W640FB70N6F-N.pdf | |
![]() | WF2450BWHZ | WF2450BWHZ N/A NA | WF2450BWHZ.pdf | |
![]() | R1FV01GA6ABB | R1FV01GA6ABB RICHO BGA | R1FV01GA6ABB.pdf | |
![]() | MCF52213CAE50 | MCF52213CAE50 freescale 64pin | MCF52213CAE50.pdf | |
![]() | F3706S | F3706S IR TO-263 | F3706S.pdf | |
![]() | M470T6554GZ3-CE6 (DDR2/ 512M/ 667/ SO-DI | M470T6554GZ3-CE6 (DDR2/ 512M/ 667/ SO-DI Samsung SMD or Through Hole | M470T6554GZ3-CE6 (DDR2/ 512M/ 667/ SO-DI.pdf | |
![]() | PT7761C | PT7761C TI SMD or Through Hole | PT7761C.pdf | |
![]() | CM05CH181J25AH | CM05CH181J25AH KYOCERA SMD or Through Hole | CM05CH181J25AH.pdf | |
![]() | SL962C | SL962C PLESSEY DIP8 | SL962C.pdf | |
![]() | 08-6224-016-002-829+ | 08-6224-016-002-829+ KYOCERA SMD or Through Hole | 08-6224-016-002-829+.pdf | |
![]() | LD2764A-17 | LD2764A-17 INTEL/REI DIP | LD2764A-17.pdf |