창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD6696KV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD6696KV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD6696KV | |
| 관련 링크 | BD66, BD6696KV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0034.3418 | FUSE GLASS 1.25A 250VAC 3AB 3AG | 0034.3418.pdf | |
![]() | MSA-1343-TR1G | MSA-1343-TR1G AGILent SOT-343 | MSA-1343-TR1G.pdf | |
![]() | K5D1G13DCM-D090 | K5D1G13DCM-D090 SAMSUNG BGA | K5D1G13DCM-D090.pdf | |
![]() | CR1/8302JV | CR1/8302JV HOKURIKU 1206-3K | CR1/8302JV.pdf | |
![]() | N42/143 | N42/143 PHILIPS SOT-143 | N42/143.pdf | |
![]() | BFG135.115 | BFG135.115 NXP SMD or Through Hole | BFG135.115.pdf | |
![]() | MAX19001BECB+ | MAX19001BECB+ MAXIM TQFP | MAX19001BECB+.pdf | |
![]() | MAX317CSA+ | MAX317CSA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX317CSA+.pdf | |
![]() | 2SC5012-R37 | 2SC5012-R37 NEC SOT-343 | 2SC5012-R37.pdf | |
![]() | MDS200-12 | MDS200-12 YJ SMD or Through Hole | MDS200-12.pdf | |
![]() | PZ2-52 | PZ2-52 KEYEBCE DIP | PZ2-52.pdf | |
![]() | LQH3NR56M04 | LQH3NR56M04 MURATA SMD | LQH3NR56M04.pdf |