창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD6690EV-E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD6690EV-E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD6690EV-E2 | |
| 관련 링크 | BD6690, BD6690EV-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-P03F75R0V | RES SMD 75 OHM 1% 1/5W 0603 | ERJ-P03F75R0V.pdf | |
![]() | LM75BDP,118 | SENSOR TEMPERATURE I2C 8TSSOP | LM75BDP,118.pdf | |
![]() | ADSP2012 | ADSP2012 AD QFP | ADSP2012.pdf | |
![]() | 43160-2105 | 43160-2105 MOLEX SMD or Through Hole | 43160-2105.pdf | |
![]() | 330SK18 | 330SK18 NIHONDEMPA SMD or Through Hole | 330SK18.pdf | |
![]() | PW181-01GI | PW181-01GI CYP SMD or Through Hole | PW181-01GI.pdf | |
![]() | DS1818R-15-U | DS1818R-15-U MAXIM SOT23-3 | DS1818R-15-U.pdf | |
![]() | 18F2420-I/SO | 18F2420-I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | 18F2420-I/SO.pdf | |
![]() | HB28-1-AG | HB28-1-AG Power-One SMD or Through Hole | HB28-1-AG.pdf | |
![]() | L314YT | L314YT AOPLED ROHS | L314YT.pdf | |
![]() | 8319C-980326 | 8319C-980326 FUJI SMD or Through Hole | 8319C-980326.pdf | |
![]() | LE79489-2JCT | LE79489-2JCT LEGERITY SMD or Through Hole | LE79489-2JCT.pdf |