창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD6670 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD6670 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD6670 | |
관련 링크 | BD6, BD6670 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AT0603BRD0714R3L | RES SMD 14.3 OHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD0714R3L.pdf | ||
RNCF0805BKT1K30 | RES SMD 1.3K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BKT1K30.pdf | ||
VCT32A111C DIP-SL | VCT32A111C DIP-SL ALPS SMD or Through Hole | VCT32A111C DIP-SL.pdf | ||
P2V64S40ETP-GP | P2V64S40ETP-GP MIRA TSSOP | P2V64S40ETP-GP.pdf | ||
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XCV200E-FG456A | XCV200E-FG456A XILINX BGA | XCV200E-FG456A.pdf | ||
MM380 | MM380 ORIGINAL CAN | MM380.pdf | ||
OM4067H97/2CR2C | OM4067H97/2CR2C ERICSSON QFP | OM4067H97/2CR2C.pdf | ||
NSP2100 | NSP2100 NSC TO-220 | NSP2100.pdf | ||
XC5VLX110TFF1136FG | XC5VLX110TFF1136FG XILINX BGA | XC5VLX110TFF1136FG.pdf | ||
970877AH | 970877AH ORIGINAL BGA | 970877AH.pdf |