창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD6667FM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD6667FM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | HSOP-28P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD6667FM | |
관련 링크 | BD66, BD6667FM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
7V-40.000MAAE-T | 40MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-40.000MAAE-T.pdf | ||
HN2D01FU / A1 | HN2D01FU / A1 TOSHIBA SOT-363 | HN2D01FU / A1.pdf | ||
TLP545 | TLP545 TOSHIBA DIP6 | TLP545.pdf | ||
TP74N30 | TP74N30 TP SOT23 | TP74N30.pdf | ||
CM05B332K50AH | CM05B332K50AH KYOCERA SMD or Through Hole | CM05B332K50AH.pdf | ||
MCBBD | MCBBD N/A QFN6 | MCBBD.pdf | ||
S29GL256P11TF | S29GL256P11TF SPANSION TSOP | S29GL256P11TF.pdf | ||
WPM2014-3/TR | WPM2014-3/TR WILL SMD | WPM2014-3/TR.pdf | ||
7-382617-2 | 7-382617-2 AMP SMD or Through Hole | 7-382617-2.pdf | ||
KZ4E010F11CFP | KZ4E010F11CFP KAWASKI QFP | KZ4E010F11CFP.pdf | ||
LTC28461G | LTC28461G LT SOP | LTC28461G.pdf |