창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD6650AFS-E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD6650AFS-E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP-24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD6650AFS-E2 | |
관련 링크 | BD6650A, BD6650AFS-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TC-68.000MDD-T | 68MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TC-68.000MDD-T.pdf | |
![]() | T358N14TOF | T358N14TOF EUEPC module | T358N14TOF.pdf | |
![]() | HA13525A/B | HA13525A/B HIT SOP | HA13525A/B.pdf | |
![]() | HBLS1005-1N0S | HBLS1005-1N0S HY SMD or Through Hole | HBLS1005-1N0S.pdf | |
![]() | HC509A | HC509A TI SOP | HC509A.pdf | |
![]() | XC6368D103MR | XC6368D103MR TOREX SOT25 | XC6368D103MR.pdf | |
![]() | 3343KKZ0Q0 | 3343KKZ0Q0 INTEL BGA | 3343KKZ0Q0.pdf | |
![]() | E28F160S3-70 | E28F160S3-70 INTEL TSOP | E28F160S3-70.pdf | |
![]() | BCR8AM-14L | BCR8AM-14L MITSUBISHI SMD or Through Hole | BCR8AM-14L.pdf | |
![]() | FZL131/PA32 | FZL131/PA32 SIEMENS DIP | FZL131/PA32.pdf | |
![]() | XC3030L-8CVQ100 | XC3030L-8CVQ100 XILINX QFP | XC3030L-8CVQ100.pdf | |
![]() | MIC2562A-0BMTR | MIC2562A-0BMTR MIC SOP | MIC2562A-0BMTR.pdf |