창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD664B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD664B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD664B | |
| 관련 링크 | BD6, BD664B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FCP1206H822J-H2 | 8200pF Film Capacitor 50V Polyphenylene Sulfide (PPS) 1206 (3216 Metric) 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | FCP1206H822J-H2.pdf | |
![]() | K4S511633F-YL75 | K4S511633F-YL75 SAMSUNG BGA | K4S511633F-YL75.pdf | |
![]() | MF1ICS5005W/V9D | MF1ICS5005W/V9D NXP SMD or Through Hole | MF1ICS5005W/V9D.pdf | |
![]() | 3DD13003H1D | 3DD13003H1D ORIGINAL SMD or Through Hole | 3DD13003H1D.pdf | |
![]() | E25670E001 | E25670E001 ORIGINAL SMD or Through Hole | E25670E001.pdf | |
![]() | 2SA1973-5-TB-E | 2SA1973-5-TB-E BERG SMD or Through Hole | 2SA1973-5-TB-E.pdf | |
![]() | GS6269 | GS6269 GS SOP | GS6269.pdf | |
![]() | 75108B | 75108B MITSUBSH SOP14 | 75108B.pdf | |
![]() | TA1298N | TA1298N TOSHIBA DIP | TA1298N.pdf | |
![]() | SI4431BDY-T1-E3 GE3 | SI4431BDY-T1-E3 GE3 VISHAY SOP-8 | SI4431BDY-T1-E3 GE3.pdf | |
![]() | NSM1154J425J | NSM1154J425J HDK SMD | NSM1154J425J.pdf | |
![]() | HDMP-1032/HDMP-1034 | HDMP-1032/HDMP-1034 AGILENT QFP-84 | HDMP-1032/HDMP-1034.pdf |