창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD6637KV-E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD6637KV-E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD6637KV-E2 | |
| 관련 링크 | BD6637, BD6637KV-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AME8500AEETBA24Y | AME8500AEETBA24Y AME SOT-23 | AME8500AEETBA24Y.pdf | |
![]() | TISP5110L3BJR-S | TISP5110L3BJR-S BOURNS DO214AA | TISP5110L3BJR-S.pdf | |
![]() | 2725T 25.000MHz | 2725T 25.000MHz NDK SMD or Through Hole | 2725T 25.000MHz.pdf | |
![]() | MC68040RC40C | MC68040RC40C XILINX PGA | MC68040RC40C.pdf | |
![]() | DAC2932PFBRG4 | DAC2932PFBRG4 TI/BB QFP | DAC2932PFBRG4.pdf | |
![]() | LSC1176DR2 | LSC1176DR2 MOT SOP-8 | LSC1176DR2.pdf | |
![]() | EPM3032ACT44-10 | EPM3032ACT44-10 SILICONX SMD or Through Hole | EPM3032ACT44-10.pdf | |
![]() | TDK73K212ASL-IP | TDK73K212ASL-IP TDK SMD or Through Hole | TDK73K212ASL-IP.pdf | |
![]() | SG800EX26 | SG800EX26 toshiba module | SG800EX26.pdf | |
![]() | 98ULPA877AHLF | 98ULPA877AHLF IDT BGA | 98ULPA877AHLF.pdf | |
![]() | LTC2935CTS8-4#TRMPBF | LTC2935CTS8-4#TRMPBF LT TSOT-23-8TSOT-8 | LTC2935CTS8-4#TRMPBF.pdf | |
![]() | 3HN04SS | 3HN04SS SANYO SSFP | 3HN04SS.pdf |