창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD6637 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD6637 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD6637 | |
| 관련 링크 | BD6, BD6637 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1033DI2-006.1400T | 6.14MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 3mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1033DI2-006.1400T.pdf | |
![]() | AF124-JR-07100RL | RES ARRAY 4 RES 100 OHM 0804 | AF124-JR-07100RL.pdf | |
![]() | PAM8208 | PAM8208 ORIGINAL PSOP-8L | PAM8208.pdf | |
![]() | B85G03M0600 | B85G03M0600 TI SMD or Through Hole | B85G03M0600.pdf | |
![]() | SL701C | SL701C GPS CAN8 | SL701C.pdf | |
![]() | FS50B-G1 | FS50B-G1 FEELING SIP3 | FS50B-G1.pdf | |
![]() | CD5022GO | CD5022GO SEMIC SOP24 | CD5022GO.pdf | |
![]() | S-7000 | S-7000 COPAL SMD or Through Hole | S-7000.pdf | |
![]() | CL138M-X | CL138M-X CITZEN SMD or Through Hole | CL138M-X.pdf | |
![]() | MSM83C154S | MSM83C154S OKI QFP | MSM83C154S.pdf | |
![]() | XC4013E-4PQG160C | XC4013E-4PQG160C NXP QFP | XC4013E-4PQG160C.pdf |