- BD6609FV

BD6609FV
제조업체 부품 번호
BD6609FV
제조업 자
-
제품 카테고리
전자 부품 - 2
간단한 설명
BD6609FV ROHM TSSOP-20P
데이터 시트 다운로드
다운로드
BD6609FV 가격 및 조달

가능 수량

85920 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 BD6609FV 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BD6609FV 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BD6609FV가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
BD6609FV 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
BD6609FV 매개 변수
내부 부품 번호EIS-BD6609FV
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈BD6609FV
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류TSSOP-20P
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) BD6609FV
관련 링크BD66, BD6609FV 데이터 시트, - 에이전트 유통
BD6609FV 의 관련 제품
30pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) VJ1812A300KBLAT4X.pdf
DIODE GEN PURP 50V 1A SMB S1ABTR.pdf
RES 56K OHM 1/2W 5% AXIAL ERD-S1TJ563V.pdf
Humidity Temperature Sensor 0 ~ 100% RH I²C ±4.5% RH 18S Surface Mount SI7015-A20-FMR.pdf
2010 3.3R J TASUND SMD or Through Hole 2010 3.3R J.pdf
BD821BXQV72 INTEL BGA BD821BXQV72.pdf
SG-8002JC 24.576000MHZ EPSON SOP4 SG-8002JC 24.576000MHZ.pdf
CM2596SJCN263TR CMAMP TO-263 CM2596SJCN263TR.pdf
UPD61216GJ-100-UEX NEC QFP UPD61216GJ-100-UEX.pdf
R50633FNA TI PLCC R50633FNA.pdf
FDVE0630-4R7M-JS TOKO SMD or Through Hole FDVE0630-4R7M-JS.pdf
MAX14803CCM+ MAXIM NA MAX14803CCM+.pdf