창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD6607KN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD6607KN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD6607KN | |
| 관련 링크 | BD66, BD6607KN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RMCP2010FT1K18 | RES SMD 1.18K OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT1K18.pdf | |
![]() | CMP03AJ | CMP03AJ ADI/PMI CAN8 | CMP03AJ.pdf | |
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![]() | MLT003N4500B5C | MLT003N4500B5C HONEYWELL SMD or Through Hole | MLT003N4500B5C.pdf | |
![]() | 2N5058S | 2N5058S MOT CAN3 | 2N5058S.pdf | |
![]() | SI5670 | SI5670 SI SOP-8 | SI5670.pdf | |
![]() | EDJ1108BDSE-GN-E | EDJ1108BDSE-GN-E ELPIDA SMD or Through Hole | EDJ1108BDSE-GN-E.pdf | |
![]() | IX2902CE | IX2902CE SHARP QFP | IX2902CE.pdf | |
![]() | K9WBG08U1M-PIB0000 | K9WBG08U1M-PIB0000 SAMSUNG TSOP48 | K9WBG08U1M-PIB0000.pdf |