창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD651. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD651. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD651. | |
| 관련 링크 | BD6, BD651. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC45SL3AD680JYNN | 68pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.217" Dia(5.50mm) | CC45SL3AD680JYNN.pdf | |
![]() | RT1206DRD07619RL | RES SMD 619 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRD07619RL.pdf | |
![]() | IN4745A | IN4745A ON DO-41 | IN4745A.pdf | |
![]() | 50 190 06-100A | 50 190 06-100A SIBA SMD or Through Hole | 50 190 06-100A.pdf | |
![]() | BQ20855DBTR | BQ20855DBTR TI TSSOP | BQ20855DBTR.pdf | |
![]() | TLP630(GB,TAIE) | TLP630(GB,TAIE) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP630(GB,TAIE).pdf | |
![]() | 89954-299A9982-P334 | 89954-299A9982-P334 S CDIP24 | 89954-299A9982-P334.pdf | |
![]() | STA733C-GBU | STA733C-GBU AUK TO-92 | STA733C-GBU.pdf | |
![]() | MBM29DL160TE90TN-LE1 | MBM29DL160TE90TN-LE1 FUJI TSSOP | MBM29DL160TE90TN-LE1.pdf | |
![]() | C0805C102J1GAC | C0805C102J1GAC KEMET SMD or Through Hole | C0805C102J1GAC.pdf | |
![]() | BCM5358B0KFBG | BCM5358B0KFBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5358B0KFBG.pdf | |
![]() | GO6600TE NPB 128M | GO6600TE NPB 128M NVIDIA SMD or Through Hole | GO6600TE NPB 128M.pdf |