창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD649 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD649 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD649 | |
관련 링크 | BD6, BD649 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AA0805FR-073KL | RES SMD 3K OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-073KL.pdf | |
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![]() | NTH5G16P35A331J07TH | NTH5G16P35A331J07TH MURATA SMD or Through Hole | NTH5G16P35A331J07TH.pdf | |
![]() | CD40106+ | CD40106+ TI DIP | CD40106+.pdf | |
![]() | TMS55161-60DGH | TMS55161-60DGH TI TSSOP | TMS55161-60DGH.pdf | |
![]() | FPC-0.5-18P | FPC-0.5-18P ORIGINAL SMD or Through Hole | FPC-0.5-18P.pdf | |
![]() | FPD1500-89 | FPD1500-89 RF SOT-89 | FPD1500-89.pdf | |
![]() | CL02C6R2DO2GNNC | CL02C6R2DO2GNNC SAMSUNG SMD | CL02C6R2DO2GNNC.pdf | |
![]() | XCV100E-8FG680C | XCV100E-8FG680C XILINX SMD or Through Hole | XCV100E-8FG680C.pdf |