창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD649 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD649 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD649 | |
관련 링크 | BD6, BD649 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0805WRC071K33L | RES SMD 1.33KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC071K33L.pdf | |
![]() | SD1410-004L | PHOTODARLINGTON COAXIAL PACK | SD1410-004L.pdf | |
![]() | MP6205DN | MP6205DN MPS SOP-8 | MP6205DN.pdf | |
![]() | L78M06ABD | L78M06ABD none SMD or Through Hole | L78M06ABD.pdf | |
![]() | K2156 | K2156 TOS TO-220 | K2156.pdf | |
![]() | K4T1G08400-HCF | K4T1G08400-HCF SAMSUNG SMD or Through Hole | K4T1G08400-HCF.pdf | |
![]() | TC58DVM72A1FT00BBH | TC58DVM72A1FT00BBH Toshiba SMD or Through Hole | TC58DVM72A1FT00BBH.pdf | |
![]() | MAP9004 | MAP9004 NEXTCHIP QFP | MAP9004.pdf | |
![]() | REV470M-HUS-10X10.5 | REV470M-HUS-10X10.5 RUBYCON SMD or Through Hole | REV470M-HUS-10X10.5.pdf | |
![]() | ICL8001MT | ICL8001MT HARRIS CAN | ICL8001MT.pdf | |
![]() | 4000-70704-0630000 | 4000-70704-0630000 MURR SMD or Through Hole | 4000-70704-0630000.pdf | |
![]() | NCP1561DG | NCP1561DG ON SOP-16 | NCP1561DG.pdf |