창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD63960EFV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD63960EFV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD63960EFV | |
관련 링크 | BD6396, BD63960EFV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1001DL5-011.0592 | 11.0592MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001DL5-011.0592.pdf | |
![]() | 4564-472J | 4.7mH Unshielded Inductor 50mA 18 Ohm Max Radial | 4564-472J.pdf | |
![]() | CRCW08051R60JNTA | RES SMD 1.6 OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW08051R60JNTA.pdf | |
![]() | MNR04M0APJ300 | RES ARRAY 4 RES 30 OHM 0804 | MNR04M0APJ300.pdf | |
![]() | 3362P-1-471 | 3362P-1-471 BOURNS SMD or Through Hole | 3362P-1-471.pdf | |
![]() | CP-MOD-M1G | CP-MOD-M1G ORIGINAL SMD or Through Hole | CP-MOD-M1G.pdf | |
![]() | MAX574AJEWI | MAX574AJEWI MAXIM SOP | MAX574AJEWI.pdf | |
![]() | NTC325-BA1J-A160T | NTC325-BA1J-A160T TMEC SMD or Through Hole | NTC325-BA1J-A160T.pdf | |
![]() | 2N1015 | 2N1015 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N1015.pdf | |
![]() | 2N2384 | 2N2384 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N2384.pdf | |
![]() | SN74LVC32ADR | SN74LVC32ADR ORIGINAL SMD | SN74LVC32ADR .pdf | |
![]() | 16F716T-E/SO | 16F716T-E/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F716T-E/SO.pdf |