창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD6393FM-E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD6393FM-E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | HSOP25 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD6393FM-E2 | |
관련 링크 | BD6393, BD6393FM-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SF-0603S500-2 | FUSE BOARD MOUNT 5A 32VDC 0603 | SF-0603S500-2.pdf | |
![]() | 0031.8312 | FUSE GLASS 315MA 250VAC 5X20MM | 0031.8312.pdf | |
![]() | XRCGB27M000FAN00R0 | 27MHz ±25ppm 수정 6pF 150옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB27M000FAN00R0.pdf | |
![]() | ASFL1-20.000MHZ-EK-T | 20MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 15mA Enable/Disable | ASFL1-20.000MHZ-EK-T.pdf | |
![]() | RCP0603W11R0GEC | RES SMD 11 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W11R0GEC.pdf | |
![]() | MAX242EWE | MAX242EWE MAX SOP18 | MAX242EWE.pdf | |
![]() | CMP7-DC12V | CMP7-DC12V HKE DIP-SOP | CMP7-DC12V.pdf | |
![]() | 24921154 | 24921154 CREDENCE BGA | 24921154.pdf | |
![]() | LG-192DGM-CT | LG-192DGM-CT LIGITEK SMD or Through Hole | LG-192DGM-CT.pdf | |
![]() | VG-2405D2 | VG-2405D2 MOTIEN DIP-24 | VG-2405D2.pdf | |
![]() | STD1802 | STD1802 ORIGINAL TO-252 | STD1802 .pdf | |
![]() | 08-0098-02 | 08-0098-02 ORIGINAL QFP | 08-0098-02.pdf |