창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD63847EFV-E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD63847EFV-E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 28-HTSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD63847EFV-E2 | |
관련 링크 | BD63847, BD63847EFV-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C0G1E5R6B030BG | 5.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E5R6B030BG.pdf | |
![]() | 170M6468 | FUSE SQUARE 1.5KA 700VAC | 170M6468.pdf | |
![]() | MP4-2S-NNE-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP4-2S-NNE-00.pdf | |
![]() | CRGH2512F42K2 | RES SMD 42.2K OHM 1% 2W 2512 | CRGH2512F42K2.pdf | |
![]() | 93PC46 | 93PC46 ICT DIP8 | 93PC46.pdf | |
![]() | 98WS512PE0FW00 | 98WS512PE0FW00 SPANSION BGA | 98WS512PE0FW00.pdf | |
![]() | MAX6306EUK31D3+T | MAX6306EUK31D3+T MAXIM SOT23-5 | MAX6306EUK31D3+T.pdf | |
![]() | ISL3153EIBZ | ISL3153EIBZ INTERSIL SMD or Through Hole | ISL3153EIBZ.pdf | |
![]() | SK3600-01S | SK3600-01S FUJI T-pack | SK3600-01S.pdf | |
![]() | TLE2021BMFKB 5962-9088107Q2A | TLE2021BMFKB 5962-9088107Q2A TI SMD or Through Hole | TLE2021BMFKB 5962-9088107Q2A.pdf | |
![]() | PX10MH01-501A2020-S | PX10MH01-501A2020-S PIHER SMD or Through Hole | PX10MH01-501A2020-S.pdf | |
![]() | AN2623 | AN2623 ORIGINAL SMD | AN2623.pdf |