창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD6380EFV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD6380EFV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD6380EFV | |
| 관련 링크 | BD638, BD6380EFV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D2R4BXAAJ | 2.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R4BXAAJ.pdf | |
| 21FD3704-F | 4µF Film Capacitor 370V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 1.875" Dia (47.63mm), Lip | 21FD3704-F.pdf | ||
| 5300-37-RC | 1mH Unshielded Wirewound Inductor 160mA 7.9 Ohm Max Axial | 5300-37-RC.pdf | ||
![]() | PIC16C56-10I/SO | PIC16C56-10I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C56-10I/SO.pdf | |
![]() | 8232ABFT-T2-G | 8232ABFT-T2-G ORIGINAL TSSOP-8 | 8232ABFT-T2-G.pdf | |
![]() | 2SA2061 (TE85L,F | 2SA2061 (TE85L,F TOSHIBA SOT-23 | 2SA2061 (TE85L,F.pdf | |
![]() | 68D8-12D05R | 68D8-12D05R YDS DIP24 | 68D8-12D05R.pdf | |
![]() | M16A510 | M16A510 ORIGINAL DIP16 | M16A510.pdf | |
![]() | R05SD12 | R05SD12 murataps/c&d SMD or Through Hole | R05SD12.pdf | |
![]() | SG-8002JF48.000000 | SG-8002JF48.000000 EPSON SOP | SG-8002JF48.000000.pdf | |
![]() | BZX79-C12T/R | BZX79-C12T/R PHILIPS SMD or Through Hole | BZX79-C12T/R.pdf | |
![]() | SN65HVD52DG4 | SN65HVD52DG4 TI/BB SOIC8 | SN65HVD52DG4.pdf |