창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD6376GUL-E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD6376GUL-E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD6376GUL-E2 | |
| 관련 링크 | BD6376G, BD6376GUL-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608Q-200-D-T5 | RES SMD 20 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608Q-200-D-T5.pdf | |
![]() | AML1005H4N7STS | AML1005H4N7STS ORIGINAL 0402L | AML1005H4N7STS.pdf | |
![]() | MAX337CJE | MAX337CJE MAX DIP | MAX337CJE.pdf | |
![]() | CSM330M1EE05W | CSM330M1EE05W JAMICON ORIGINAL | CSM330M1EE05W.pdf | |
![]() | 1PS8711BQS | 1PS8711BQS PHL QFP | 1PS8711BQS.pdf | |
![]() | TEESVR0J475M8R | TEESVR0J475M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVR0J475M8R.pdf | |
![]() | SI-5R1.910G-T | SI-5R1.910G-T HIT SMD | SI-5R1.910G-T.pdf | |
![]() | WINSVR2008TELECOMP1 | WINSVR2008TELECOMP1 Microsoft SMD or Through Hole | WINSVR2008TELECOMP1.pdf | |
![]() | BU6405JKVT | BU6405JKVT SHARP TQFP-80 | BU6405JKVT.pdf | |
![]() | ES017 | ES017 ORIGINAL SMD or Through Hole | ES017.pdf | |
![]() | D8049HC(M)B57 | D8049HC(M)B57 HIT SMD or Through Hole | D8049HC(M)B57.pdf | |
![]() | HEF4517BT,512 | HEF4517BT,512 NXP SMD or Through Hole | HEF4517BT,512.pdf |