창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD6376GUL-E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD6376GUL-E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD6376GUL-E2 | |
관련 링크 | BD6376G, BD6376GUL-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX3225SB49152H0FLJCC | 49.152MHz ±10ppm 수정 12pF 50옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB49152H0FLJCC.pdf | |
![]() | 416F27122CDT | 27.12MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27122CDT.pdf | |
![]() | CLM4302N | CLM4302N CALOGIC DIP8 | CLM4302N.pdf | |
![]() | HM6264ALP | HM6264ALP HD DIP | HM6264ALP.pdf | |
![]() | MB355W | MB355W LT/MIC/MCC SMD or Through Hole | MB355W.pdf | |
![]() | HA3089/SOe3 | HA3089/SOe3 MICROCHIP SOP DIP | HA3089/SOe3.pdf | |
![]() | AO5404EL | AO5404EL AOS SMD or Through Hole | AO5404EL.pdf | |
![]() | SN74GTL1655ADGGR | SN74GTL1655ADGGR TI TSSOP | SN74GTL1655ADGGR.pdf | |
![]() | FSM4003-T | FSM4003-T WILLAS DO-213AB LL-41 | FSM4003-T.pdf | |
![]() | X9241YDMB | X9241YDMB XICOR CDIP20 | X9241YDMB.pdf | |
![]() | FC-037 | FC-037 GTS DIPSOP | FC-037.pdf | |
![]() | NTMS10P02G | NTMS10P02G ON SOP-8 | NTMS10P02G.pdf |