창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD6222HFP SMD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD6222HFP SMD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD6222HFP SMD | |
관련 링크 | BD6222H, BD6222HFP SMD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | D123M33Z5UH6UJ5R | 0.012µF 100V 세라믹 커패시터 Z5U 방사형, 디스크 0.335" Dia(8.50mm) | D123M33Z5UH6UJ5R.pdf | |
![]() | FDS6961A | MOSFET 2N-CH 30V 3.5A 8SOIC | FDS6961A.pdf | |
![]() | LQW18AN27NG00D | 27nH Unshielded Wirewound Inductor 440mA 210 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18AN27NG00D.pdf | |
![]() | RT2405B6TR13 | RES NTWRK 18 RES 22 OHM 36LBGA | RT2405B6TR13.pdf | |
![]() | HY5PS561621BFR-25 | HY5PS561621BFR-25 HY BGA | HY5PS561621BFR-25.pdf | |
![]() | OPA656 | OPA656 TI/BB SOP8 | OPA656.pdf | |
![]() | BUW76G | BUW76G ON TO-3 | BUW76G.pdf | |
![]() | HS-35-24 | HS-35-24 GHD SMD or Through Hole | HS-35-24.pdf | |
![]() | TDA4426. | TDA4426. TFK DIP18 | TDA4426..pdf | |
![]() | M-1109G4 | M-1109G4 ATMEL SOP | M-1109G4.pdf | |
![]() | 321923-345 | 321923-345 FUJITSU QFP | 321923-345.pdf | |
![]() | TXC3.68A3LF | TXC3.68A3LF ORIGINAL SMD or Through Hole | TXC3.68A3LF.pdf |