창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD6220HFP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD6220HFP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD6220HFP | |
관련 링크 | BD622, BD6220HFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0216.400HXP | FUSE CERAMIC 400MA 250VAC 5X20MM | 0216.400HXP.pdf | |
![]() | RP73D1J357RBTG | RES SMD 357 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J357RBTG.pdf | |
![]() | SFR25H0004701FR500 | RES 4.7K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR25H0004701FR500.pdf | |
![]() | FM25CL04-S | FM25CL04-S RAMTRON SOP-8 | FM25CL04-S.pdf | |
![]() | AWS5532RS26Q1 | AWS5532RS26Q1 ANADIGICS SMD or Through Hole | AWS5532RS26Q1.pdf | |
![]() | BCM7111RKPB | BCM7111RKPB BROADCOM BGA | BCM7111RKPB.pdf | |
![]() | TC110563ECTTR | TC110563ECTTR MICROCHIP SOT25 | TC110563ECTTR.pdf | |
![]() | LC821521 | LC821521 SANYO QFP | LC821521.pdf | |
![]() | BZX55C2V2-B-99-R0 | BZX55C2V2-B-99-R0 HY SMD or Through Hole | BZX55C2V2-B-99-R0.pdf | |
![]() | QG88CPM | QG88CPM INTEL BGA | QG88CPM.pdf | |
![]() | 2812741 | 2812741 amp 350box | 2812741.pdf | |
![]() | SAFC315MF70T | SAFC315MF70T MUTATA 3.0x3.03.8x3.8 | SAFC315MF70T.pdf |