창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD608 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD608 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD608 | |
| 관련 링크 | BD6, BD608 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170M5165 | FUSE SQ 900A 700VAC RECTANGULAR | 170M5165.pdf | |
![]() | KM416S1120DT-F6 | KM416S1120DT-F6 SEC TSOP50 | KM416S1120DT-F6.pdf | |
![]() | L7A1401 | L7A1401 HITACHI SMD | L7A1401.pdf | |
![]() | ST98703-K | ST98703-K ST TO-126 | ST98703-K.pdf | |
![]() | AES24U103131 | AES24U103131 AMOTECH SMD or Through Hole | AES24U103131.pdf | |
![]() | i3-350M-SLBPL | i3-350M-SLBPL Intel BGA | i3-350M-SLBPL.pdf | |
![]() | XC61AN2502P | XC61AN2502P SOT9 SMD or Through Hole | XC61AN2502P.pdf | |
![]() | YSDA6.8FVT3 | YSDA6.8FVT3 Yeashin SOT-723 | YSDA6.8FVT3.pdf | |
![]() | AC55020 | AC55020 ORIGINAL BGA | AC55020.pdf | |
![]() | MMUN2237T1 | MMUN2237T1 ON SOT-23 | MMUN2237T1.pdf | |
![]() | HZS9C1LRX-E | HZS9C1LRX-E RENESA SMD or Through Hole | HZS9C1LRX-E.pdf |