창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD6063HFN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD6063HFN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD6063HFN | |
관련 링크 | BD606, BD6063HFN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FG26C0G2J101JNT06 | 100pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FG26C0G2J101JNT06.pdf | ||
![]() | B82476A1684M | 680µH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 1.6 Ohm Max Nonstandard | B82476A1684M.pdf | |
![]() | MFR-25FBF52-44R2 | RES 44.2 OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FBF52-44R2.pdf | |
![]() | EM78P156EDP-0EC-N | EM78P156EDP-0EC-N EMC DIP18 | EM78P156EDP-0EC-N.pdf | |
![]() | PA28F800BVB90 | PA28F800BVB90 INTEL SMD or Through Hole | PA28F800BVB90.pdf | |
![]() | CF70064X | CF70064X TI DIP28 | CF70064X.pdf | |
![]() | IE-0360WU | IE-0360WU WAITRONY 2009 | IE-0360WU.pdf | |
![]() | ADNS7700HCMY | ADNS7700HCMY AVAGO-buttons DIP-22 | ADNS7700HCMY.pdf | |
![]() | AC10BGMLA | AC10BGMLA NEC N A | AC10BGMLA.pdf | |
![]() | HCC4013BK | HCC4013BK ST JCSO-14 | HCC4013BK.pdf | |
![]() | MAX9911MC | MAX9911MC MAX SO8 | MAX9911MC.pdf | |
![]() | LC384161DT-12 | LC384161DT-12 SANYO TSOP50 | LC384161DT-12.pdf |