창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD6026GU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD6026GU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD6026GU | |
관련 링크 | BD60, BD6026GU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PE-1008CD681KTT | 680nH Unshielded Wirewound Inductor 230mA 1.47 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | PE-1008CD681KTT.pdf | |
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![]() | CS6846AM | CS6846AM ORIGINAL SMD or Through Hole | CS6846AM.pdf | |
![]() | AU1000-166MCD | AU1000-166MCD AMD QFP | AU1000-166MCD.pdf | |
![]() | HM78-505R2LF | HM78-505R2LF bitechnologies SMD or Through Hole | HM78-505R2LF.pdf | |
![]() | SXE50VB121M8X20FT | SXE50VB121M8X20FT NIPPON DIP | SXE50VB121M8X20FT.pdf | |
![]() | K9F1G08R0A-J1B | K9F1G08R0A-J1B SAMSUNG BGA63 | K9F1G08R0A-J1B.pdf |