창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD57C64-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD57C64-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD57C64-3 | |
관련 링크 | BD57C, BD57C64-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LQW15CAR43J00D | 430nH Unshielded Wirewound Inductor 360mA 680 mOhm Max Nonstandard | LQW15CAR43J00D.pdf | |
![]() | RT0805CRC07523KL | RES SMD 523K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC07523KL.pdf | |
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![]() | LT3640EUF#TRPBF | LT3640EUF#TRPBF LT QFN | LT3640EUF#TRPBF.pdf | |
![]() | MAX6312UK44D3+T | MAX6312UK44D3+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6312UK44D3+T.pdf | |
![]() | LM9832CCVS-E | LM9832CCVS-E NS QFP100 | LM9832CCVS-E.pdf | |
![]() | TEAM3205A | TEAM3205A TI DIP | TEAM3205A.pdf | |
![]() | NF590-SLI-SPP-N-A2 | NF590-SLI-SPP-N-A2 NVIDIA BGA | NF590-SLI-SPP-N-A2.pdf | |
![]() | CETMK316F105ZF | CETMK316F105ZF TAIYOYUD SMD or Through Hole | CETMK316F105ZF.pdf | |
![]() | MCP130-475F | MCP130-475F MICROCHIP TO-92-3 | MCP130-475F.pdf |