창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD5650AFVM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD5650AFVM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD5650AFVM | |
관련 링크 | BD5650, BD5650AFVM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | D220J25C0GL63L6 | 22pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.256" Dia(6.50mm) | D220J25C0GL63L6.pdf | |
![]() | 445C35D20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35D20M00000.pdf | |
![]() | CF1/4-563J-A5 | CF1/4-563J-A5 ASJ SMD or Through Hole | CF1/4-563J-A5.pdf | |
![]() | E03SL | E03SL FUJITSU SMD or Through Hole | E03SL.pdf | |
![]() | VUO110-16N07 | VUO110-16N07 IXYS SMD or Through Hole | VUO110-16N07.pdf | |
![]() | dsPIC30F6012A-30I/PT3 | dsPIC30F6012A-30I/PT3 MICROCHIP QFPDIP | dsPIC30F6012A-30I/PT3.pdf | |
![]() | LH5P832N-10=256SRAM | LH5P832N-10=256SRAM SHARP SMD or Through Hole | LH5P832N-10=256SRAM.pdf | |
![]() | 63445-1031 | 63445-1031 MOLEX SMD or Through Hole | 63445-1031.pdf | |
![]() | SCX6225PFG | SCX6225PFG NS PLCC | SCX6225PFG.pdf | |
![]() | NC12MC0821JBC | NC12MC0821JBC AVX SMD | NC12MC0821JBC.pdf |