창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD538K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD538K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD538K | |
| 관련 링크 | BD5, BD538K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | M306N3FJTFP | M306N3FJTFP RENESAS TQFP144 | M306N3FJTFP.pdf | |
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![]() | B1216-S | B1216-S SANYO SMD or Through Hole | B1216-S.pdf | |
![]() | BSME800ELL470MJ20S | BSME800ELL470MJ20S Chemi-con NA | BSME800ELL470MJ20S.pdf | |
![]() | WP92813L1 | WP92813L1 TI SOP24 | WP92813L1.pdf | |
![]() | PMB7725HV1.354 / | PMB7725HV1.354 / ORIGINAL QFP64 | PMB7725HV1.354 /.pdf | |
![]() | AM29C287APC | AM29C287APC AMD DIP24 | AM29C287APC.pdf | |
![]() | LLQ2G471MHSB | LLQ2G471MHSB NICHICON SMD or Through Hole | LLQ2G471MHSB.pdf | |
![]() | 200SXC1000M35X35 | 200SXC1000M35X35 Rubycon DIP-2 | 200SXC1000M35X35.pdf |