창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD5351FVE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD5351FVE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD5351FVE | |
| 관련 링크 | BD535, BD5351FVE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445I35J30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 9pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35J30M00000.pdf | |
![]() | 3D-248M45-DU-T | 3D-248M45-DU-T FUJITSU SMD or Through Hole | 3D-248M45-DU-T.pdf | |
![]() | XC3030-PC84 | XC3030-PC84 XILINX PLCC | XC3030-PC84.pdf | |
![]() | 1SS317-T2 | 1SS317-T2 NEC SMD | 1SS317-T2.pdf | |
![]() | HB611 | HB611 MALAYSIA TSOP-5.2-36P | HB611.pdf | |
![]() | C3D02060A | C3D02060A CREE TO-220 | C3D02060A.pdf | |
![]() | 1692Y | 1692Y ICS QFP64 | 1692Y.pdf | |
![]() | S2.6X8FE | S2.6X8FE N/A SMD or Through Hole | S2.6X8FE.pdf | |
![]() | TT5682 | TT5682 SANYO TO-3P | TT5682.pdf | |
![]() | TE-A002 | TE-A002 ORIGINAL SMD or Through Hole | TE-A002.pdf | |
![]() | 385USC560M35X40 | 385USC560M35X40 RUBYCON DIP | 385USC560M35X40.pdf | |
![]() | SSM2932ACBZ-R7 | SSM2932ACBZ-R7 ANALOG SMD or Through Hole | SSM2932ACBZ-R7.pdf |