창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD5229G+-1Y | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD5229G+-1Y | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD5229G+-1Y | |
관련 링크 | BD5229, BD5229G+-1Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 68H68P1M | 68H68P1M ORIGINAL SOP16 | 68H68P1M.pdf | |
![]() | ASP1636201M | ASP1636201M SAMTEC SMD or Through Hole | ASP1636201M.pdf | |
![]() | 2SK3699 | 2SK3699 FUJ TO220F | 2SK3699.pdf | |
![]() | ISL95310WPI | ISL95310WPI INTERSIL DIP14 | ISL95310WPI.pdf | |
![]() | H0901 | H0901 INTERSIL QFN | H0901.pdf | |
![]() | NCP603SN330 | NCP603SN330 ON SMD or Through Hole | NCP603SN330.pdf | |
![]() | S3C863AXE5-AQBA | S3C863AXE5-AQBA SAMSUNG DIP42 | S3C863AXE5-AQBA.pdf | |
![]() | 4816P-T01-RCLF | 4816P-T01-RCLF BOURNS SMD or Through Hole | 4816P-T01-RCLF.pdf | |
![]() | C0603C151G5GAC | C0603C151G5GAC kemet SMD | C0603C151G5GAC.pdf | |
![]() | MSKW1022 | MSKW1022 MINMAX SMD or Through Hole | MSKW1022.pdf | |
![]() | VS0834 | VS0834 VOSSEL SOPDIP | VS0834.pdf | |
![]() | HY57V658010TC-15 | HY57V658010TC-15 HYUNDAI TSOP54 | HY57V658010TC-15.pdf |