창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD5223FVE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD5223FVE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD5223FVE | |
| 관련 링크 | BD522, BD5223FVE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR18EZPJ4R3 | RES SMD 4.3 OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZPJ4R3.pdf | |
![]() | TNPW0805124RBETA | RES SMD 124 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805124RBETA.pdf | |
| BPW85B | PHOTOTRANSISTOR NPN 3MM CLEAR | BPW85B.pdf | ||
![]() | TC1189TECTTR | TC1189TECTTR MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1189TECTTR.pdf | |
![]() | MAX5251ACAP+ | MAX5251ACAP+ MAXIM SSOP20 | MAX5251ACAP+.pdf | |
![]() | ULN3872M | ULN3872M TFK SMD or Through Hole | ULN3872M.pdf | |
![]() | 8C7008-M-221K | 8C7008-M-221K ORIGINAL SMD or Through Hole | 8C7008-M-221K.pdf | |
![]() | MS100 | MS100 AVASEM DIP-22 | MS100.pdf | |
![]() | KSC900G | KSC900G FSC TO-92 | KSC900G.pdf | |
![]() | HI20201JCPS2361 | HI20201JCPS2361 HAR SMD or Through Hole | HI20201JCPS2361.pdf | |
![]() | S7B-ZR-SM2-TF | S7B-ZR-SM2-TF JST SMD or Through Hole | S7B-ZR-SM2-TF.pdf | |
![]() | SC4289B3CDW/F005V11734 | SC4289B3CDW/F005V11734 MOT SMD-16 | SC4289B3CDW/F005V11734.pdf |