창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD4V16 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD4V16 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD4V16 | |
| 관련 링크 | BD4, BD4V16 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0255.375M | FUSE BOARD MNT 375MA 125VAC/VDC | 0255.375M.pdf | |
![]() | NC4D-JP-AC12V | NC4D-JP-AC12V NAIS SMD or Through Hole | NC4D-JP-AC12V.pdf | |
![]() | S3C8475XZ0-QZ85 | S3C8475XZ0-QZ85 SAMSUNG 44QFP | S3C8475XZ0-QZ85.pdf | |
![]() | DS1249Y-85 | DS1249Y-85 DALLAS DIP-32 | DS1249Y-85.pdf | |
![]() | PIC16F630-I/S | PIC16F630-I/S Microchip SMD or Through Hole | PIC16F630-I/S.pdf | |
![]() | 1776-105 | 1776-105 CADDOCK SIP-8P | 1776-105.pdf | |
![]() | 93X4997 | 93X4997 AMD PLCC20 | 93X4997.pdf | |
![]() | EC9401-3.3-AF | EC9401-3.3-AF E-CMOS TO220-5 | EC9401-3.3-AF.pdf | |
![]() | 1EN1-6 | 1EN1-6 Honeywell SMD or Through Hole | 1EN1-6.pdf | |
![]() | SBB1000 | SBB1000 RFMD SMD or Through Hole | SBB1000.pdf | |
![]() | MC2081 | MC2081 SRI SMD or Through Hole | MC2081.pdf | |
![]() | LX5510B | LX5510B MICROSEMI QFN | LX5510B.pdf |