창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD4917 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD4917 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ZIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD4917 | |
| 관련 링크 | BD4, BD4917 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMDJ30CA-HR | TVS DIODE 30VWM 48.4VC DO214AB | SMDJ30CA-HR.pdf | |
![]() | 416F27125IAR | 27.12MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27125IAR.pdf | |
![]() | Y92E-C2R5 | MOUNTING BRACKET 1SCREW FOR E2S | Y92E-C2R5.pdf | |
![]() | MSNN-1DR-DT-03T-STANDARD | MSNN-1DR-DT-03T-STANDARD AMC SMD or Through Hole | MSNN-1DR-DT-03T-STANDARD.pdf | |
![]() | LE82GME965/SLA9F | LE82GME965/SLA9F INTEL BGA | LE82GME965/SLA9F.pdf | |
![]() | ZP-5MH+ | ZP-5MH+ MINI SMD or Through Hole | ZP-5MH+.pdf | |
![]() | S29AL008D90TA02 | S29AL008D90TA02 SPANSION TSOP | S29AL008D90TA02.pdf | |
![]() | ES3D-LF/9T | ES3D-LF/9T VISHAY SMD or Through Hole | ES3D-LF/9T.pdf | |
![]() | SD1E109M18040 | SD1E109M18040 ORIGINAL SMD or Through Hole | SD1E109M18040.pdf | |
![]() | AV8-05 | AV8-05 ICS SOP-8 | AV8-05.pdf | |
![]() | 199D685X9003A1V1E3 | 199D685X9003A1V1E3 VISAHY DIP | 199D685X9003A1V1E3.pdf |