창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD4900FM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD4900FM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP37 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD4900FM | |
관련 링크 | BD49, BD4900FM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM10-22.1184MHZ-D30-T3 | 22.1184MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10-22.1184MHZ-D30-T3.pdf | |
![]() | US22G681MSHPF | US22G681MSHPF HIT DIP | US22G681MSHPF.pdf | |
![]() | D70C335L-10 | D70C335L-10 NEC PLCC | D70C335L-10.pdf | |
![]() | RE5VL42C | RE5VL42C RICOH TO-92 | RE5VL42C.pdf | |
![]() | 2SC1847-R | 2SC1847-R ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC1847-R.pdf | |
![]() | D800009S1-011-A | D800009S1-011-A JAPAN BGA | D800009S1-011-A.pdf | |
![]() | EFTP800LGN862ML75N | EFTP800LGN862ML75N NIPPON SMD or Through Hole | EFTP800LGN862ML75N.pdf | |
![]() | PIC16F77-1/P | PIC16F77-1/P MICROCHIP PDIP | PIC16F77-1/P.pdf | |
![]() | DTH-05 | DTH-05 ORIGINAL SMD or Through Hole | DTH-05.pdf | |
![]() | STK4219II | STK4219II SANYO IC | STK4219II.pdf | |
![]() | TY6801111220KC04 | TY6801111220KC04 TOSHIBA BGA | TY6801111220KC04.pdf |